Pâte thermique YJ-G190

Détails du produit de la pâte thermique YJ-G190 emballée dans une seringue
Appliquer au CPU, VGA, LED, Chipset et autres composants PC….

Haute stabilité et fiabilité
Appliquer à: CPU, VGA, LED, Chipset et autres composants PC
Conditionnement : seringue
Opération facile
Aide à dissiper efficacement la chaleur du processeur au radiateur
Convient pour : radiateur, processeur ou puces
Faible résistance thermique, conductivité élevée, résistance aux hautes températures Non toxique, insipide, non agressif
Conductivité thermique :> 1,90 W/m-k
Résistance thermique : Conformité aux exigences RoHS REACH PFOS
Poids net : 30g
Pâte thermique grise