Pâte à souder sans plomb RELIFE RL-404S – Température de fusion 138 °C

Pâte à souder sans plomb RELIFE RL-404S – Température de fusion 138 °C

La RELIFE RL-404S est une pâte à souder sans plomb de haute qualité, spécialement conçue pour les travaux de micro-soudure, la réparation de cartes mères, et les composants électroniques sensibles à la chaleur. Grâce à sa température de fusion basse de 138 °C, elle permet des soudures sûres et efficaces sans endommager les circuits délicats.

✅ Caractéristiques principales :

• Sans plomb (RoHS) : respectueuse des normes environnementales.

• Température de fusion basse (138 °C) : idéale pour les composants fragiles.

• Particules fines (20–38 μm) : garantit une application précise et uniforme.

• Excellente mouillabilité : assure une bonne adhérence et une brillance de l’étain.

• Grande activité chimique : pour une soudure rapide, forte et durable.

• Utilisation prolongée : reste efficace jusqu’à 36 heures après ouverture.

• Stockage longue durée : se conserve plus de 12 mois au frais (0–10 °C).

• Conditionnement en seringue : application propre, précise et économique.

???? Domaines d’utilisation :

• Réparation de cartes mères, circuits imprimés, modules SMT/BGA

• Replantation de puces

• Soudure de connecteurs, capteurs, fils, coques métalliques

• Idéale pour les ateliers de réparation électronique professionnelle